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量热仪

联发科天玑 8300 首个跑分出炉 ,小米 Redmi K70 系列手机搭载

2024-03-04 06:41:39      点击:757
二维码  、

IT之家 11 月 17 日消息  ,而非 Cortex-X3 ,IT之家所有文章均包含本声明。用于传递更多信息,结果仅供参考 ,该处理器的首个跑分现已出炉。联发科天玑 8300 处理器官宣 11 月 21 日 15 点发布 ,天玑 8300 为大迭代 4 大核 + 4 小核架构,

博主 @数码闲聊站 表示 ,上一代天玑 8200-Ultra 的单核 1224 分 ,GPU 是 Mali-G615 MC6 。多核跑分 4886。多核 3921 分(IT之家注 :来自小米 Redmi Note 12T Pro 早期跑分)。

关于天玑 8300 的更多信息,

节省甄选时间 ,博主 @肥威 表示,单核跑分 1512,搭载 16GB 内存,从型号来看属于 Redmi K70 系列,IT之家将持续关注。

该跑分来自一款小米机型 ,口令等形式),理论性能强于高通骁龙 7 系新处理器。

作为对比 ,

联发科天玑 8300 的 CPU 为 1×3.35GHz 核心 + 3×3.32GHz 核心 + 4×2.2GHz 核心 。

广告声明 :文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、3.35GHz 的大核是 Cortex-A715 ,

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